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5G芯片大战,华为高通谁与争锋?

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文章出处:骊微电子责任编辑:电源管理芯片人气:-发表时间:2019-03-01 09:21
  目前,全球芯片制造商们已经纷纷抢跑,华为、高通、等多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片,芯片巨头们在5G商用上也不断加快步伐,5G时代的到来,让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙,一场5G芯片大战即将揭开,华为高通谁与争锋?
 
  
  高通是首家发布5G基带芯片的厂商,2017年10月,高通正式发布了全球首款针对移动设备的5G基带芯片-Snapdragon X50,可在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接。
  
  除了5G基带芯片之外,经过长期战略性的布局,高通已在5G时代到来之时,拥有了一套完整的射频前端产品线,可以覆盖从基带芯片到天线之间所有的模块和芯片,实力不容小觑。同时,据高通透露,目前全球已有20家设备制造商和18家运营商计划使用高通X50基带芯片。高通预计,在2019年上半年正式发布采用高通骁龙X50芯片支持5G网络的智能手机新品。
 
  
  华为的相对而言,5G基带芯片晚到一步,于2018年2月才推出,在2018世界移动通信大会(MWC)上,华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)。和英特尔的XMM 8000系列一样,巴龙5G01也可同时支持28GHz毫米波和sub-6GHz低频波段。此外,巴龙5G01可实现最高2.3Gbps的数据下载速率,支持NSA(Non Standalone,5G非独立组网)和SA(Standalone ,5G独立组网)两种组网方式。
  
  但值得一提的是,华为是继高通、英特尔之后,全球第三家发布5G商用基带芯片厂商,巴龙5G01还是大陆首款5G基带芯片,意义不凡。作为全球5G产业的领军者,华为一直积极参与3GPP标准工作,并已与中国移动、中国电信、中国联通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作。据华为透露,首款5G智能手机将在2019年四季度上市。
 
  
 
  随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐,5G智能手机发布的时间表越发清晰,首批5G智能手机发布之争也愈发激烈,虽说高通公司的两大主营业务是技术专利许可和半导体芯片,华为相对而言比较多元化,既有手机、平板等消费电子产品,又有通信设备、云等业务。两家在主营业务上并没有直接竞争关系,甚至还免不了要展开合作的公司,但这两年在很多公开的场合,两家公司已经发展到在芯片产品上互相Diss,明里暗里却多了些火药味。
  

 
  5G基带芯片的推出并不意味着5G图景已经完全实现,而是新一代技术整体水平提升的一个起点,5G 芯片在正式量产还存在不少难题,5G的标准也非常复杂,需要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片,不同模式之间,频段之间要进行各种切换,在激烈的5G商用冲刺阶段,到底谁能一举胜出,一切都还是未知数,当然一切也皆有可能。
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